专业简介
该硕士点以集成电路的设计、制造和封装测试技术为核心开展研究工作，研究内容包括极大规模集成电路设计、极大规模集成电路关键技术及成套工艺、极大规模集成电路封装、测试技术以及极大规模集成电路物理极限相关基础理论等。
该硕士点教师完成了多项国家自然科学基金和863计划项目。目前承担有国家自然科学基金重点项目、面上项目多项、973项目、863重点项目以及其它省部级项目和企事业单位委托项目多项。近年来在国内外重要学术刊物和会议上发表论文200余篇，申请发明专利多项，获得国家和省部级奖励若干项。大连理工大学－IMEC创研基地、国家集成电路人才培养基地、国家集成电路人才国际培训(大连)基地等均设立于此。学科点拥有与Intel公司合作建设的8英寸线集成电路工艺设备和2000平米超净实验室、与Mentor Graphics和Xilinx等公司联合建立的集成电路设计平台、投资850万与安捷伦共建的集成电路测试平台、与MEMSIC联合成立的无线传感网联合实验室等，为研究生培养提供良好的条件。
研究方向
1．极大规模集成电路设计、测试及封装技术
2．极大规模集成电路关键技术及成套工艺
3．极大规模集成电路物理极限相关基础理论
4．新材料与新器件
5．专用集成电路设计和应用
