集成电路工程硕士攻读全日制专业学位研究生培养方案
一、培养目标
本学科研究领域涉及微电子器件及集成电路的制造、测试、封装、材料与设备；光电子材料与器件；新型显示技术与应用集成等多个方向，是一个集集成电路、器件物理、微电子材料等多学科交叉的领域。该工程领域目前承担了多项国家级、省市部委级课题，并注重与企业的广泛联系，已与Intel、中芯国际、宏力、华虹NEC、美国应用材料、上广电等多家国际知名集成电路相关企业建立了紧密的合作关系，建有Intel-上海大学集成电路封装失效分析联合实验室，并受中芯国际等企业委托开展微电子相关领域的成人教育和人员培训工作。本工程领域专业硕士培养工作的开展能进一步满足上述企业对高层次人才的需求和在职人员在职进修的迫切需要。
本专业硕士研究生培养目标是：培养微电子器件及相关集成电路的制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研究生通过攻读硕士学位能很好地掌握本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。
二、培养方式及学习年限
全日制专业学位研究生学制为2年，学习年限最长不超过4年。全日制专业学位研究生的培养方式为校企（厂）挂钩、产学研三结合，采取集中学习与企业实践相结合的灵活方式，课程学习实行学分制，要求在校学习的时间1年。学位论文由学校具有工程实践经验的导师与工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强的高级职称技术、管理人员联合指导。
三、主要研究方向
1.电子器件及集成电路的封装与测试
2.电子器件及集成电路的制造工艺
3.光电子材料及器件集成化
4.微纳电子材料及器件集成化
5.太阳能电池技术
6.信息显示技术及应用集成
7.热管理材料制备技术及应用
